SSD UNDERFILL 填底膠固定

UNDERFILL 一般落摔實驗中,ic常會有脫落導致不良情形,因此在IC底下,利用毛細現象,將膠水充填在IC下,加熱烘烤乾燥後,達到加強固定,防落摔的作用

搭配不同的使用,有透明 黑色 白色  三種顏色

 

加熱可重工膠對應型號     固化時間      80度 30分鐘顏色使用方式
單液加熱型DE-1833黏度 550-850黑色以L型或ㄇ字型點膠後,利用毛細現象,讓膠均勻分布後加熱烘烤
單液加熱型DE-18507  黏度700透明
單液加熱型DE-18510黏度675黑色
單液加熱型DE-18517 黏度500白色

 

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