SSD UNDERFILL 填底膠固定

UNDERFILL 一般落摔實驗中,ic常會有脫落導致不良情形,因此在IC底下,利用毛細現象,將膠水充填在IC下,加熱烘烤乾燥後,達到加強固定,防落摔的作用

搭配不同的使用,有透明 黑色 白色  三種顏色

 

加熱可重工膠 對應型號      固化時間      80度 30分鐘 顏色 使用方式
單液加熱型 DE-1833 黏度 550-850 黑色 以L型或ㄇ字型點膠後,利用毛細現象,讓膠均勻分布後加熱烘烤
單液加熱型 DE-18507   黏度700 透明
單液加熱型 DE-18510 黏度675 黑色
單液加熱型 DE-18517  黏度500 白色