導電銀膠用途有哪些？什麼情況比錫膏更適合？

導電銀膠主要用於電子零件的常溫接著與導電連接，特別適合不要高溫焊錫製程或難以焊接的材質。相較於錫膏，導電銀膠具有常溫固化、接著力強且耐溫範圍更廣的優勢。

PCB組裝線上總會遇到一些棘手狀況：熱敏感零件承受不了回焊溫度，薄膜開關的導電接點不知道怎麼處理。明明錫膏已經用得很順手，為什麼還要多準備一種材料？

這些困擾背後，其實都指向同一個答案——溫度限制。當製程卡在「溫度太高會損壞零件」或「基材根本不能加熱」時，導電銀膠就是解方。

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導電銀膠的核心功能

導電銀膠是一種固化後具備導電性能的黏著劑，由樹脂基材和銀粒子組成。樹脂負責接著功能，高純度銀粒子則在固化後形成導電通路。

導電銀膠的關鍵在於「低溫固化」與「雙重功能」。錫膏需要200°C以上回焊溫度，但導電銀膠可在80-150°C甚至室溫下完成固化，同時達成機械接著與電氣導通。

實務上，epoxy銀膠（環氧樹脂基底）是市場主流，因為環氧樹脂提供極佳的機械強度和化學穩定性。

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導電銀膠的五大應用領域

1. 晶片式零件的低溫接著補強

SMD零件回焊後若需額外補強，導電銀膠就能提供雙重保護。大尺寸電容或電感特別需要，單靠錫膏焊點承受不了震動應力。

2. PCB板電路印刷與導通孔填充

陶瓷基板、玻璃纖維等特殊材質上，導電銀膠可直接印刷導電線路，填充導通孔確保層間連接。這些基材無法用傳統蝕刻製程。

3. 薄膜開關的線路與接點製作

薄膜開關使用PET或PC塑膠基材，無法承受焊接溫度。導電銀膠直接印刷在塑膠膜上，形成線路和接點，這是矽膠按鍵無法取代的製程。

4. LED晶片的固晶與導電連接

LED封裝中，導電銀膠將晶片固定在支架上並提供導電路徑。相較共晶焊接，製程更簡單且成本更低。

5. 電磁屏蔽與導電塗層

在電子產品外殼內側塗佈導電銀膠形成EMI屏蔽層，這種應用在通訊設備和醫療電子中特別常見。

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導電銀膠 vs 錫膏:關鍵差異對照表

實務上最大差異在溫度耐受性。錫膏焊點在183°C開始軟化，但導電銀膠固化後可穩定工作到200°C以上。

另一個關鍵是基材相容性。錫膏只能焊在金屬墊上，導電銀膠卻可接著在陶瓷、玻璃、塑膠表面。

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什麼情況下更適合用導電銀膠？

情況1：基材無法承受焊接高溫

當零件或基板材質熔點低於250°C時，導電銀膠就是避免熱損傷的解方。塑膠外殼導電連接、LCD驅動IC接著都必須用導電銀膠。

情況2：需要高溫工作環境

產品使用溫度超過150°C時，錫膏焊點可能軟化失效。汽車引擎室電子元件、工業爐具控制器就得靠導電銀膠的耐高溫特性。

情況3：基材表面無法焊接

陶瓷基板、玻璃、氧化鋁等材質沒有可焊墊，這時導電銀膠就是唯一可行方案。

情況4：需要優異的機械強度

當接著點要承受高振動或衝擊時，導電銀膠的接著強度優於錫膏。軍規電子、航太設備、車用電子都需要。

情況5：製程限制無法使用回焊爐

小批量生產、手工組裝或維修應用，導電銀膠可在常溫或低溫固化，不需昂貴回焊設備。

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常見問題Q&A

Q1：導電銀膠固化後還可以修復嗎？

導電銀膠固化後很難移除，不像錫膏可用熱風槍加熱重工。若需維修，通常只能整個割除後重新點膠。設計階段就要考慮維修性，或在關鍵接點改用錫膏。這也是為什麼很多產品會混用兩種材料。

Q2：所有導電銀膠的導電性能都一樣嗎？

完全不同。高階epoxy銀膠的銀含量可達70-80%，電阻率可低至2mΩ/mm²，適合高頻訊號傳輸。經濟型產品銀含量只有50-60%，電阻率5mΩ以上，僅適合接地或低頻應用。選購時要確認實際規格。

Q3：導電銀膠可以用在戶外產品嗎？

可以，但要選對配方。標準導電銀膠在高濕環境可能發生銀遷移導致短路，戶外應用要選添加防遷移劑的配方，或表面再塗一層防水膠保護。

Q4：為什麼導電銀膠比錫膏貴這麼多？

成本差異主要來自銀價格。銀是貴金屬，價格較高，而錫只要數百元。導電銀膠的銀含量通常在50-80%，成本自然高出許多。雖然單價高，但能解決錫膏無法處理的問題，從整體製程來看仍值得。

選對材料，製程問題少一半

理解導電銀膠的應用之後，很多製程困擾其實不是技術問題，而是材料選錯了。溫度限制卡住了，換個材料就解決。

如果你現在正面臨焊接困難、耐溫不足或基材相容性問題，不妨重新評估導電銀膠是否更適合。双圓科技專注電子膠材領域多年，從導電銀膠、瞬間膠到螺絲膠都有完整產品線。無論你需要樣品測試或想針對特定製程找解決方案，都可以聯繫我們。