首頁 特殊應用產品 SSD UNDERFILL 填底膠固定 🔍 SSD UNDERFILL 填底膠固定 UNDERFILL 一般落摔實驗中,ic常會有脫落導致不良情形,因此在IC底下,利用毛細現象,將膠水充填在IC下,加熱烘烤乾燥後,達到加強固定,防落摔的作用 搭配不同的使用,有透明 黑色 白色 三種顏色 分類: 特殊應用產品 描述 加熱可重工膠 對應型號 固化時間 80度 30分鐘 顏色 使用方式 單液加熱型 DE-1833 黏度 550-850 黑色 以L型或ㄇ字型點膠後,利用毛細現象,讓膠均勻分布後加熱烘烤 單液加熱型 DE-18507 黏度700 透明 單液加熱型 DE-18510 黏度675 黑色 單液加熱型 DE-18517 黏度500 白色 相關商品 PCB板IC固定 特殊應用產品 塑膠 / 金屬 接著之接著劑 特殊應用產品 金屬/塑膠/玻璃泛用之接著劑 特殊應用產品 耐溫保密材料 特殊應用產品
加熱可重工膠 對應型號 固化時間 80度 30分鐘 顏色 使用方式 單液加熱型 DE-1833 黏度 550-850 黑色 以L型或ㄇ字型點膠後,利用毛細現象,讓膠均勻分布後加熱烘烤 單液加熱型 DE-18507 黏度700 透明 單液加熱型 DE-18510 黏度675 黑色 單液加熱型 DE-18517 黏度500 白色