導電銀膠

接著型導電銀膠

導電銀膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的 接著功能把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現材料間的導電連接。

接著型導電銀膠一般廣泛的使用在焊點導通，接著及固定，有較強的接著力，比錫膏有較高的熔點，導電性佳，廣泛用於晶片式電子零件之低溫接著補強，PCB板之電路印刷及貫孔，薄膜開關線路及接點等。

產品特點:

• 導電型接著劑
• 怕熱材質的接著 、又需有導電特性的的需求。
• 焊接之外的另一種選擇。
• 硬化時間縮短、生產效率提升。
• 無溶劑型、大幅降低污染。
• 滿足環保材質要求。

導電銀漿

導電銀漿是一種含有銀納米顆粒的導電性溶液或膠狀物質。這種銀漿常被應用在電子元件、印刷電路板、觸控屏、太陽能電池、導電墨水、柔性電子產品等領域。由於銀是一種良好的導電材料，導電銀漿具有優異的電導性能，同時也具有一定的靈活性和可塑性，使其適用於多種應用場景。

導電銀漿為使用在網印銀線上用途，可使用在PET或是PCB板上，網印後有較佳的結合力，可常溫保存。
適用於觸控面板、5G/6G低軌道衛星、半導體封裝、被動元件、軟板、電力電子、太陽能、MiniLED、RFID射頻、醫療等各式產業。
導電銀漿是一種導電性的溶液，通常由銀奈米顆粒、溶劑和穩定劑組成。它具有多種應用，其主要功能包括：
導電性能： 導電銀漿的主要作用是提供優越的導電性。銀顆粒在溶劑中分散，形成一層導電性薄膜，可用於製造導電線路、連接電子元件，或修復導電材料。
電子元件連接： 導電銀漿常用於連接電子元件，例如晶片、電路板和其他電子裝置的導電連接。這有助於確保良好的電子信號傳輸。
靈活性： 由於導電銀漿具有一定的靈活性，因此可應用於柔性電子裝置的製造。這使得它適用於曲面或柔軟基材上，例如柔性顯示屏或可撓印刷電子。
修復功能： 導電銀漿可用於修復導電材料的缺陷，例如補償電路板上的損壞，使其重新具有良好的導電性。