接著劑應用 >> PCB晶片固定 聯絡電話 :02-2592-2009
PCB上晶片零件固定，可分為填底固定及點膠固定，可快速固化，
達到IC固定，減震防脫落的目的。
A. ssd UNDERFILL 填底膠固定
一般落摔實驗中，ic常會有脫落導致不良情形，因此在IC底下，利用毛細現象，將膠水充填在IC下，加熱烘烤乾燥後，達到加強固定，防落摔的作用
| 加熱可重工膠 | 對應型號 | 固化時間 | 使用方式 |
| 單液加熱型 | DE-1836 | 80度 30分鐘 | 以L型或ㄇ字型點膠後，利用毛細現象，讓膠均勻分布後加熱烘烤 |
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B. BGA應用
BGA製程，加強落摔的程度，可使用外部加強固定
| 晶片加固 | 對應型號 | 固化時間 | 使用方式 |
| UV膠 | DV-381 | 紫外光快速固化(約5-10秒) | 膠水在IC外圍點膠後，加強落摔實驗的可靠性 |
| 單液自然固化 | DS-400 | 表乾15min，全乾24hr | |
| 單液加熱型 | DE-153 | 150度10分鐘 | |
| 雙液型AB膠 | DEO-200 | 快速固化(10分鐘可移動) |
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C. PCB板IC固定
利用膠水固定IC，防止落摔脫落
| IC 加固系列 | 固化時間 | 對應型號 |
| UV膠 | 紫外光快速固化(約5-10秒) | DV-381 |
| 單液自然固化 | 表乾15min，全乾24hr | DS-400 |
| 單液加熱型 | 150度10分鐘 | DE-153 |
| 雙液型AB膠 | 快速固化(10分鐘可移動) | DEO-200 |
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